AI 인프라의 확장은 메모리와 시스템 반도체를 함께 바라보게 합니다. 연산 성능뿐 아니라 데이터를 얼마나 빠르게 전달하는지가 중요한 과제가 되고 있습니다.
고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징, 파운드리 기술은 서로 긴밀하게 연결되어 있습니다. 산업을 이해하려면 개별 제품의 성능과 생산 능력, 고객사 수요를 함께 확인해야 합니다.
관찰할 지표는 고객사의 설비투자 계획, 신규 제품 인증 일정, 재고 수준입니다. 기술 기대감과 실제 실적 사이의 시차도 고려할 필요가 있습니다.